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013微米的TDSCDMA手机芯片重庆面世电子设备行业资讯资讯-【资讯】

发布时间:2021-07-21 16:31:06 阅读: 来源:折弯机厂家

具有我国自主知识产权的世界首枚“通芯一号”3G手机核心芯片已由重庆重邮信科股份有限公司(简称重邮信科)研发成功,于10月9日在重庆亮相。

这是世界上第一枚0.13微米工艺的TD-SCDMA3G手机基带芯片。它的诞生,标志着我国3G通信核心芯片等关键技术已达到了世界领先水平。

该芯片具有内核小、功耗低、成本较小等诸多优点。经充分仿真和验证表明,该芯片具有极高的性能和稳定性,可完成TD-SCDMA手机物理层、协议层和应用软件所有处理工作。

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